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      今天，铜抛光剂厂家东莞市立优表面处理科技有限公司告诉您抛光液的制作：

　　依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：

　　（A）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

　　（B）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

　　硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。

　　东莞市立优表面处理科技有限公司是一家从事表面处理剂、电镀添加剂的专业供应商，集研发、生产及销售为一体的企业。公司拥有技术创新能力强、经验丰富的研发人员达十余人，自2002年成立以来（前身为德莱优化工），我们一直提供优质的产品，良好的服务，成功的将业务开拓到全国各地，凭着我们十多年来的成功经验，我们将会全力为各位新老客户提供更优质、更满意的产品和服务。主要产品有：铜抛光剂，铜仿古染色剂，铜增亮剂,铜洗亮剂锌及锌合金发黑剂，锌合金洗白剂，铝材砂面处理剂，化学镀镍，长效珍珠镍添加剂等。产品广泛应用于五金制品、家具、工艺品、首饰、灯饰、表业等行业。可免费提供样本试用。