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HT铜保护剂的工艺流程
编辑:东莞市立优表面处理科技有限公司   发布时间:2021-03-24

  HT铜保护剂是铜及铜合金专用保护剂,属水溶性工艺。是一种纳米技术产品。此保护剂在铜及铜合金表面形成的一层无色透明薄膜,膜厚为几个纳米。可以防止水、海水、大气、氧、硫化氢、二氧化硫、以及部分有机蒸汽对工件的侵蚀。主要用于室内环境下对铜及铜合金的保护。

  工艺特点

  1.水溶性工艺,安全且环保;

  2.工艺操作简单。只需将彻底清洗干净的工件浸在工作液中,即可在工件表面形成有效的保护膜;

  3.此膜几乎不影响铜层的焊接性能和接触电阻,适用于对电子元件及线路板铜层的保护;

  4.该保护层对氨或氰的侵蚀,无防护作用;

  5.保护膜可以经受温度150℃-200℃下烘烤0.5-1小时,防护性能不会降低;

  6.处理面积大,每升至少可处理15-20平方米,实际已达35平方米/升。

  7.乙酸体系相对于其他含甲酸的体系稳定性更优,腐蚀性亦更小。

  8.本产品环保指标:符合欧盟ROHS环保标准,

  工艺流程;HT铜保护剂操作极其简易,只需将浓缩液稀释于纯水中即可使用。流程为:镀铜——水洗——水洗——浸保护剂(注意温度和时间,时间过短影响保护效果,过长没关系)——水洗(很重要)——水洗——甩干——干燥(温度不能太高)——检验入库。




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